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中招網(wǎng)訊：項目名稱集成電路后封裝項目招商

總投資20000萬元合作方式獨資、合資

項目規(guī)模年封裝集成電路5000萬塊,年封裝管腳數(shù)達50億條

項目簡介：

1、項目背景及建設(shè)條件：集成電路芯片可以廣泛應(yīng)用于計算機、信息技術(shù)、通訊、交通、能源、家電等領(lǐng)域。隨著我國社會經(jīng)濟的發(fā)展和人民生活的提高，我國已成為最大的消費類電器生產(chǎn)大國，電話、移動通信生產(chǎn)和使用大國，促使我國集成電路芯片的需求量急劇上升，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)也越來越興旺，但我國IC封裝廠的產(chǎn)量遠不能滿足市場的需求，集成電路封裝業(yè)市場前景好。

2、承辦企業(yè)簡介：開化是信息產(chǎn)業(yè)部單晶硅定點生產(chǎn)基地之一，為神舟系列飛船提供空間用太陽能電池硅片。目前單晶硅產(chǎn)量居于全國前列，大直徑重摻砷、銻硅單晶技術(shù)方面，在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。全縣現(xiàn)有硅電子材料生產(chǎn)企業(yè)16家，年硅單晶加工能力260噸,硅片7000萬平方英寸，能生產(chǎn)直徑76.2mm－200mm的硅單晶棒、片,主要產(chǎn)品有硅單晶，重摻砷、銻、硼硅單晶，硅單晶切割、研磨片及硅單晶單面和雙面拋光片等。全縣現(xiàn)已形成較完備的硅電子產(chǎn)業(yè)鏈，將為集成電路芯片生產(chǎn)及封裝提供充足的原料保證。

3、效益預(yù)測：項目建成后，預(yù)計年銷售收入30000萬元，年利潤8000萬元。